IC卡封裝膠帶B6808

一、產品介紹：

IC卡封裝膠帶B6808是天津博苑高新材料有限公司專門為IC卡芯片封裝而開發的熱熔膠帶產品，具有熔化快，粘接強度大，抗扭曲性能優異的特點，并具有較強的耐低溫、耐老化性能，適用于PVC、ABS等卡材料與芯片模塊的粘接。

二、技術特點：

三、技術參數：

四、包裝方式：

外包裝：紙箱

內包裝：PE密封袋

五、儲存條件及保質期：

密封，避光，0～30℃，相對濕度≤60%。保質期：保質期兩年。

六、注意事項：

產品使用過程中請根據設備特點選擇適合工藝參數，避免溢膠和粘結不牢現象。

！本文資料是按實際生產及試驗結果綜合而成，但產品是否完全符合貴廠的要求，則取決于特定的應用和工藝條件，我們建議用戶在批量使用之前要進行試驗，并且，本說明不能作為產品質量的保證書。